(1)双组分,1:1混合比例
(2)良好的流动性
(3) 优异的导热性
(4)导热率2.0W/mK
产品应用有以下几点:
(1)功率元器件灌封
(2)滤波器导热灌封
产品说明:
固化速度:23℃:12h/cm
80℃:30min/cm
密度:2.6 g/cm^3
粘度:5900 mPas
混合比:1:1 -/-
硬度:50 Shore00
可操作时间:60 min
导热系数:2.0 W/mK
颜色:橘色 -/-
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